ShinEtsu信越 高耐光性透明環氧樹脂材料

ShinEtsu信越 高耐光性透明環氧樹脂材料  KJC-X5

ShinEtsu信越 高耐光性透明環氧樹脂材料  KJC-X5

特點:

在 B階劑狀態下是有良好的脫模性能，形狀保持性和儲(chu) 存穩定性(無粘性，看起來是半固化的)。
芯片鍵合後，可通過高溫加熱使其重熔，並按熱固同樣的方式進行處理。即使在硬化後，它也表現出高低應力特性。
此外，信越化學的有機矽芯片粘接材料是一種高粘性芯片粘接材料，可控製固化過程中的脫氣並抑製焊盤汙染。

在很大範圍內(nei) 表現出有機矽所持有的低彈性模量，並且汙染低，因此它不僅(jin) 可以應用於(yu) LED，還可以應用於(yu) 傳(chuan) 感器和半導體(ti) 應用。

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