MALHATY丸八BVC-PP係列泵：以耐磨損高粘度重塑半導體晶圓設備流體控製

在半導體(ti) 製造向3nm以下製程節點加速突破的當下，晶圓加工設備對流體(ti) 輸送係統的穩定性、耐久性及材料兼容性提出了嚴(yan) 苛要求。而MALHATY丸八 BVC-PP係列泵憑借其出色的耐磨損高粘度設計，正在全球頂尖半導體(ti) 企業(ye) 的產(chan) 線上驗證著"零停機、長壽命"的工業(ye) 奇跡。

一、技術突破：破解高粘度蝕刻液輸送難題

在半導體(ti) 晶圓蝕刻工藝中，氟化氫（HF）與(yu) 硝酸（HNO₃）混合液體(ti) 的粘度可達普通水的3-5倍，傳(chuan) 統泵體(ti) 在持續輸送過程中易出現葉輪磨損、密封失效等問題。BVC-PP係列通過三大核心技術實現突破：

1. 雙流道優(you) 化設計：采用螺旋漸擴式流道結構，配合316L不鏽鋼軸套與(yu) 碳化矽機械密封，在輸送粘度≤500mPa·s的蝕刻液時，可承受-20℃至150℃的廣泛溫差範圍，機械密封壽命突破20000小時。

2. 自潤滑軸承係統：在泵軸與(yu) 軸承接觸麵嵌入聚苯硫醚（PPS）複合材料，該材料經日本百富化工特殊改性後，摩擦係數降低至0.03，較傳(chuan) 統氟橡膠密封圈耐磨性提升400%。

3. 高粘度補償(chang) 模塊：內(nei) 置壓力傳(chuan) 感器與(yu) 變頻控製器，可實時監測流體(ti) 粘度變化並自動調整轉速，確保在輸送光刻膠等非牛頓流體(ti) 時，流量波動控製在±1.5%以內(nei) 。

二、半導體(ti) 晶圓設備中的典型應用場景

2.1 光刻膠塗布係統

在12英寸晶圓光刻工藝中，BVC-PP係列泵承擔著將粘度為(wei) 3000-8000cP的光刻膠以0.1-5mL/min的流量精準輸送至塗布頭的任務。其核心優(you) 勢體(ti) 現在：

● 流量穩定性：通過PID閉環控製與(yu) 陶瓷壓電傳(chuan) 感器反饋，實現±0.5%的流量重複性，確保晶圓邊緣塗布均勻性（Edge Exclusion＜1mm）；

● 顆粒控製：泵體(ti) 內(nei) 部采用電解拋光工藝，表麵粗糙度Ra＜0.1μm，配合全封閉式機械密封，將顆粒汙染水平控製在Class 1（≥0.1μm顆粒數＜10個(ge) /ft³）。

2.2 CMP漿料循環係統

在化學機械拋光環節，BVC-PP係列泵需持續輸送含SiO₂/CeO₂磨粒的堿性漿料（pH值10-12，粘度1000-3000cP）。其技術突破包括：

● 抗結垢設計：流道內(nei) 壁塗覆類金剛石（DLC）塗層，使漿料沉積速率降低90%，維護周期從(cong) 每周1次延長至每月1次；

● 壓力波動抑製：通過變頻驅動與(yu) 蓄能器聯動控製，將出口壓力波動範圍壓縮至±0.05bar，避免晶圓表麵產(chan) 生劃痕缺陷。

2.3 晶圓清洗液回收係統

針對超純水（UPW）與(yu) SC1清洗液（NH₄OH:H₂O₂:H₂O=1:1:5）的循環利用，BVC-PP係列泵展現出出色的耐腐蝕性能：

● 密封可靠性：采用雙端麵機械密封與(yu) 氮氣緩衝(chong) 保護，在連續運行2000小時後，泄漏量仍＜0.1mL/h，遠優(you) 於(yu) 行業(ye) 標準的1mL/h；

● 能效優(you) 化：通過IE3級高效電機與(yu) 磁力耦合傳(chuan) 動，係統綜合能效提升至85%，較傳(chuan) 統泵節能30%以上。

三、行業(ye) 應用案例數據

3.1 某12英寸晶圓廠CMP設備改造

某半導體(ti) 製造商在升級28nm製程產(chan) 線時，采用BVC-PP係列泵替代原有不鏽鋼離心泵。改造後數據表明：

● 漿料輸送流量穩定性從(cong) ±3%提升至±0.8%；

● 設備綜合效率（OEE）提高12%，單線年產(chan) 能增加1.2萬(wan) 片；

● 維護成本降低65%，年度耗材費用節省超200萬(wan) 元。

3.2 先進封裝領域的應用突破

在晶圓級封裝（WLP）的臨(lin) 時鍵合/解鍵合工藝中，BVC-PP係列泵成功解決(jue) 熱熔膠（粘度10,000-20,000cP）的輸送難題。通過定製化螺杆泵頭與(yu) 加熱套集成設計，實現：

● 熔膠溫度均勻性±1℃，避免晶圓翹曲；

● 膠量控製精度±0.01g，鍵合強度標準差降低至0.5MPa。

四、未來展望

MALHATY丸八BVC-PP係列泵通過材料科學、流體(ti) 力學與(yu) 精密製造的深度融合，為(wei) 半導體(ti) 晶圓設備提供了高可靠性、低維護的流體(ti) 輸送解決(jue) 方案。其技術突破不僅(jin) 體(ti) 現在性能指標的量化提升，更在於(yu) 對晶圓製造全流程汙染控製的係統性優(you) 化。隨著半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 向3nm及以下製程邁進，BVC-PP係列泵將持續助力行業(ye) 突破良率瓶頸，推動集成電路技術向更高精度、更低成本的方向演進。