AMADA天田激光焊接機：工業精密加工的“焊接專家”

AMADA天田激光焊接機以其出色的精度與(yu) 穩定性，成為(wei) 現代製造業(ye) 中至關(guan) 重要的設備。隨著工業(ye) 4.0的深入推進，激光焊接技術正迎來更廣闊的應用場景，而天田的創新設計進一步強化了其在精密加工領域的主導地位。

一、汽車製造：高效焊接與(yu) 輕量化需求

1、應用場景

汽車零部件焊接：如發動機缸體(ti) 、變速器殼體(ti) 、傳(chuan) 動軸等高強度金屬部件的焊接。

車身輕量化：鋁合金、高強度鋼等輕質材料的激光焊接，替代傳(chuan) 統電阻焊，減少車身重量並提升結構強度。

Hair-pin焊接：天田提供的TIG焊接與(yu) 光纖激光焊接係統，用於(yu) 新能源汽車電機定子繞組的扁平線焊接，實現毫秒級控製，確保無氣孔、高導電性。

2、技術優(you) 勢

AF係列光纖激光焊接機：最大輸出功率2000W，支持高速掃描振鏡，實現高效縫焊與(yu) 密封焊接，頻率達500pps，滿足汽車生產(chan) 線節拍要求。

自動化集成：搭配XYZ定位台和CCD相機，實現精準定位，減少人工幹預，提升焊接一致性。

3、典型應用案例

汽車工業(ye) 的輕量化趨勢則為(wei) 天田設備提供了另一片藍海。其出色擺動焊接技術突破了鋁合金高反材料的工藝瓶頸，焊縫抗拉強度達到母材的95%。特斯拉上海工廠的案例顯示，采用AMADA設備後，電池托盤焊接速度提升至每分鍾4.8米，且氣孔率低於(yu) 0.3%。更值得關(guan) 注的是，設備內(nei) 置的IoT模塊可自動生成焊接大數據，為(wei) 工藝優(you) 化提供可視化支持。

二、半導體(ti) 製造：微米級精度與(yu) 潔淨環境適配

1、應用場景

芯片封裝：激光焊接用於(yu) 引腳、基板與(yu) 芯片的連接，避免傳(chuan) 統焊接的熱損傷(shang) 和汙染。

微電子組件焊接：如MEMS傳(chuan) 感器、功率模塊等微小部件的精密焊接。

2、技術優(you) 勢

MCL070(70W)激光焊接機：可搭配小直徑光纖（如φ0.2mm），實現微小點焊（直徑≤0.1mm），滿足半導體(ti) 對焊點尺寸的嚴(yan) 苛要求。

實時能量閉環反饋：確保激光輸出穩定性，減少焊點缺陷，提升良品率。

潔淨室兼容設計：水冷+強製空冷係統，降低粉塵產(chan) 生，適應半導體(ti) 無塵車間環境。

3、典型應用案例

某半導體(ti) 封裝企業(ye) ：使用MCL070激光焊接機實現芯片引腳無鉛焊接，焊點直徑≤0.08mm，良品率從(cong) 92%提升至99.5%。

三、精密電子加工：高速與(yu) 靈活性

1、應用場景

消費電子產(chan) 品：手機中框、攝像頭模組、電池連接片等部件的焊接。

5G通信設備：射頻器件、濾波器等高頻部件的激光焊接，確保信號傳(chuan) 輸穩定性。

2、技術優(you) 勢

MF-C1000A-S光纖激光焊接機：單模激光器獲得高斯光束，支持極細光纖入射，實現更小焊點和更深熔深，適配電子元件微型化趨勢。

調製功能：通過重複周期和波形調製，可切換高速微細焊接與(yu) 切割模式，一機多用。

振鏡掃描：提升焊接速度，適用於(yu) 大批量電子元件生產(chan) 。

四、醫療設備製造：潔淨度保障

1、應用場景

植入式醫療設備：如心髒支架、骨科植入物的鈦合金焊接，要求無磁性、無汙染。

手術式醫療設備：不鏽鋼刀具、內(nei) 窺鏡部件的激光焊接，確保鋒利度與(yu) 耐腐蝕性。

2、技術優(you) 勢

非接觸式焊接：避免傳(chuan) 統焊接的機械應力，減少材料變形，保持器械精度。

低熱輸入：精準控製能量，防止生物相容性材料（如鈦合金）性能劣化。

MM-L400A激光焊接監測儀(yi) ：實時檢測焊接點光強度變化，確保每個(ge) 焊點符合醫療標準。

五、其他應用領域

麵對航空航天、能源、珠寶加工等領域對超精密焊接的需求，AMADA天田已啟動下一代技術布局。其研發的皮秒激光焊接機（脈衝(chong) 寬度<10ps）可將熱影響區縮小至微米級，適用於(yu) 鈦合金、陶瓷等難加工材料的連接。同時，激光-電弧複合焊接技術的突破，使中厚板（6-25mm）焊接速度提升3倍，變形量減少50%，也為(wei) 船舶製造、重型機械等領域提供新的解決(jue) 方案。

在未來，隨著複合材料和異種金屬連接需求的爆發，AMADA已啟動綠色激光焊接技術的預研。通過將波長優(you) 化至515nm，新方案有望解決(jue) 銅-鋁焊接時的界麵脆性問題。行業(ye) 分析師預測，這項突破或將重新定義(yi) 新能源車的電驅係統製造標準。